IC 封裝技術趨于復雜化, 先進封裝技術成為主流。 IC 的發展趨勢為尺寸增大, 頻率提高, 發熱增大, 引腳變多, 封裝技術隨之發展: 小型化, 薄型化, 耐高溫,高密度化, 高腳位化, 封裝技術的變革也帶來了封裝材料的不斷演變。

IC 集成度不斷提高, 封裝基板順勢而生. 隨著半導體技術的發展, IC 的特征尺寸不斷縮小, 集成度不斷提高, 相應的IC 封裝向著超多引腳, 窄節距, 超小型化方向發展, 傳統的引線封裝已經無法滿足。

IC封裝基板(又稱為IC 封裝載板) 是先進封裝用到的一種關鍵專用基礎材料, 在IC 晶片和常規PCB 之間起到提供電氣導通的作用, 同時為晶片提供保護, 支撐, 散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。

IC 載板是在HDI 板的基礎上發展而來, 兩者存在一定的相關性, 但是IC 載板的技術門檻要遠高于HDI 和普通PCB, IC 載板可以理解為高端的PCB. 在多種技術參數上都要求更高, 特別是最為核心的線寬/線距參數。

品    名：6層阻抗IC測試板 

板    材：Fr-4 

層    數：6層 

板    厚：3.0mm 

特點：沉頭孔  阻抗

表面處理：沉金 

應用領域：IC測試行業