2021-12-11
IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材...
2021-09-03
爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等
2021-08-25
IC封装板是指根据产品型号和功能要求对被测晶圆进行加工，获得独立芯片的过程。 IC封装主要是提供一种介质，将精细的硅芯片连接到间距较粗的印刷电路板上，并保护器件不受潮。 具体的包装形式包括：1.铅包1970 年代末，市场上第一个被广泛接受的...
2021-08-24
近百年来，随着集成电路的飞速发展，IC封装板技术也有所提高，IC产业的应用需求越来越大，集成度越来越高。封装的一般发展过程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标代代先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近1...
许多客户经常混淆刚柔结合板和IC载板。让专业的PCB厂家为您详细讲解刚柔结合板和IC载板。1.什么是刚柔结合板？刚柔板是指软板和硬板的结合。它结合了薄层柔性底层和刚性底层，然后将它们层压成单个组件，从而形成具有柔性和可折叠特性的电路板。由于...
2021-07-06
当前最先进的方法是通过使用WLCSP（晶圆级芯片级封装）来减小封装的芯片尺寸。WLCSP是指将单个单元从晶圆切成小块后将其组装在封装中的技术。
长期以来将单个单元从晶片中切割后再进行封装的工 艺几十年来一直是封装半导体集成电路的规范方式。 然而，这种方法目前没有被主要半导体制造商采用，因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。 因此，晶圆级封装(W LP)的出现带来了低成本...
2021-07-02
MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，使用表贴工艺贴装到电路板上并搭配合适的ASIC，最后进行盖外壳完成封装。
MEMS器件体积小，造价低，是未来传感器的发展方向，随着MEMS技术进步，惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件, 用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中，封装技术极为重要性，坚固耐用的惯性M...
