6层 BGA封装载板
品 名：6层 BGA封装载板
板 材：EM-526
层 数：6层板 厚：0.5mm
铜 厚：0.5oz颜 色：绿油（AUS308）表面处理：镍钯金
最小孔径：100um
最小线距：50um
最小线宽：50um
应用范围：BGA载板,IC基板,芯片载板
LGA封装载板
品 名：LGA封装载板
板 材：HL832NXA层 数：2层板 厚：0.2mm
铜 厚：0.5oz颜 色：黑油（AUS308）表面处理：镍钯金
最小孔径：50um
最小线距：75um
最小线宽：25um
应用范围：IC载板，IC基板
4层LGA封装载板
品 名：4层LGA封装载板
板 材：三菱瓦斯HL832NXA层 数：4层板 厚：0.2mm
BGA封装载板
板 材：生益SI643HU
最小线宽：35um
应用范围：GBA载板，IC载板，芯片载板
FCBGA封装载板
品 名：FCBGA封装载板
层 数：4层板 厚：0.4mm
应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板
SI10U IC封装载板
品 名：SI10U IC封装载板
板 材：生益SI10U
层 数：2层板 厚：0.25mm
最小孔径：150um
最小线距：105um
最小线宽：75um
应用范围：IC载板，IC载板
EMMC封装载板
品 名：EMMC封装载板
板 材：HL832N层 数：4层板 厚：0.25mm
铜 厚：18um颜 色：绿油（AUS308）表面处理：镍钯金
最小孔径：75um
最小线距：25um
应用范围：EMMC封装载板，IC载板，IC基板
传感器基板
品 名：传感器载板
板 材：SI165
层 数：2层板 厚：0.3mm
铜 厚：0.5oz颜 色：绿油（AUS308）表面处理：电镀软金
应用范围：传感器
存储卡基板
品 名：存储卡基板
板 材：SI10U
层 数：2层板 厚：0.23mm
铜 厚：0.5oz颜 色：黑油（EG23）表面处理：电镀软金+硬金
最小线距：110um
应用范围：U盘，存储器
存储卡载板
品 名：存储卡载板
板 材：SI643HU
TF卡载板
品 名：TF卡载板
层 数：2层板 厚：0.2mm
铜 厚：0.5oz颜 色：黑油（EG23H）表面处理：电镀软金+硬金
应用范围：U盘，存储卡
USB载板
品 名：USB3.0载板
铜 厚：0.5oz颜 色：黑油（EK23）表面处理：电镀软金
最小线距：100um
TF卡基板
品 名：TF卡基板
板 材：AMC832-HF
铜 厚：0.5oz颜 色：黑油（EG23）表面处理：电镀硬金
