聚四氟乙烯陶瓷复合基板TFA系列材料
2024-12-09
聚四氣乙烯陶瓷复合介质衬底TFA系列 产品的介电层组成的聚四氣乙烯树脂和陶瓷,不采用玻璃纤维布浸清法制作预制板,而是采用新技术制作预制板,然后按特殊的压榨工艺。具有同等水平的介电常数优良的电气性能、热性能、力学性能,是航空级高频高可靠性材料,可以替代类似的国外产品。
TFA系列 衬底不含玻璃纤维布,采用大量均匀的特种纳米陶瓷和树脂混合物,电磁波传播不含玻璃纤维等离子体,频率稳定性好,介质损耗程度最低,材料X亿的各向导性最低材料同时具有铜箔低热膨胀系数、介质温度稳定等特点。
该系列的介电常数为2.94、3.0、6.15、10.2。TFA系列的标准与RTF低粗精铜箔,减少导体损失,同时提供优良的剥离强度
TFA294 and TFA300可与理有50分电阻铜箔匹配形成电阻膜片。..电路板 可由 标准聚四氟乙烯板材技术,该板材具有良好的力学性能和物理性能 适合多层、高多层和背板加工,同时在密集孔和细线加工中表现出优良的加工性能。
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