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陶瓷电路板

陶瓷电路板

iPCB陶瓷板製程能力表
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序号

项目

内容描述

参数或型号

1

可生产层数

                          层                                   基板，1层（单面），2层（双面）

2

                     材料                           -              氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铅,氧化硅, 蓝宝石,金刚石,氮化硅

3

               表面处理工艺                           -

                                   沉金, OSP, 沉银, 镀金, 沉镍钯金

4

                阻焊颜色                           -                      绿色, 黑色, 哑光黑色, 蓝色, 红色, 白色,哑光绿色

5

                字符颜色                           -                                                      白色, 黑色

6

           可制造板厚范围                         mm                                                      0.1-4mm

7

               最大板尺寸                         mm                            标准：101x101mm,定制作：205x205mm

8

               最小板尺寸                         mm                                                        1x1mm

9

                 外型公差                         mm                                     ±0.1mm(标准),±0.03mm(极限)

10

                 成型方式                           -                                                       激光,水刀

11

                   V-CUT                           -                                                        激光预切

12

                 最小焊盘                        mm                                                        0.15mm

13

                 最小线宽                        mm                                                        0.03mm

14

                 最小线距                        mm                                                        0.03mm

15

           层间对对位偏差                        mm                                                        0.03mm

16

                最小钻孔                        mm                                                        0.06mm

17

                出货方式                           -                                                      单片，连片

18

             支持塞孔方式                           -                                                 电镀填孔,阻焊塞孔

19

                板厚公差                        mm                                    标准：板厚±10%，极限：±0.05mm

20

             基材厚度公差                        mm                                                      ±0.03mm

21

          可开孔，槽的形状                        mm                                                圆型, 方型, 异形,半孔

22

       板边金属化（板边包金）                        -                                                            可以

23

            导热系数范围                       W/MK                                                     20-280W/MK

24

               铜厚范围                        um                                                         5-175um

25

            围坝高度范围                        um                                                      100-1000um

26

                孔径公差                           -                                                         ±0.05mm
         27                覆铜工艺                           -                                                        DPC + 电镀


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