我司生產的盲埋孔板種類較多，由于每種結構的技術難點不同導致加工流程，圖形設計和制程控制點不同。

在盲埋孔線路板的設計中要遵守三個原則：1. 最小外層對位難度原則。2.定位基準誤差原則。3.成本最小原則。

最小外層對位難度原則，通孔定位靶標與盲孔盡可能一致，減少由尺寸變化帶來的誤差。可以取消單面內層圖形的各種識別點，減少多次圖形制作中的偏差干擾。

盲孔內層對位要高于外層對位，因此需要在設計中進行優化。

定位基準誤差原則，內層的各種識別點及靶標圖形近距離設計，同時要保證各定位系統防錯。

成本最小原則，拼版尺寸加工流程的設計對成本的影響很大，在滿足客戶的需求情況下采用最優的方式進行加工。

品    名：4層盲埋孔電路板

板    材：FR4

層    數：4層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1oz

顏    色：綠油

表面處理：沉金

線寬線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm