多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。

只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。

品    名:4層一階HDI電路板

板    材：FR-4
層    數：4層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：1OZ
顏    色：綠油白字
最小線寬/線距：4mil/4mil

最小焊盤：0.25mm

最小孔徑：機械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模塊