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IC封裝基板

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講解電子封裝材料的分類以及相關(guān)應(yīng)用
2021-01-15
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電子封裝材料課件目錄

電子封裝材料的概念

電子封裝材料的分類

封裝基板主要包括三種類型

高密度多層封裝基板

布線

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密封材料

電子封裝結(jié)構(gòu)的三個(gè)層次

電子封裝材料研究現(xiàn)狀

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電子封裝材料結(jié)語

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