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PCB材料

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羅杰斯(rogers)ro3003g2高頻電路板材料參數表

羅杰斯rogers ro3003g2高頻電路板材料

ro3003g2高頻電路板材料陶瓷填充的、高頻ptfe高頻電路板材料是羅杰斯業界領先的RO3003解決方案的延伸加強版,是根據業界需求專為下一代毫米波汽車雷達應用而設計。

ro3003g2高頻電路板材料產品選用了最優的樹脂和特殊填料,以及采用極低銅箔表面粗糙度的(vlp)的ED銅材料,其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00(夾緊式帶狀線法)和3.07(微帶線差分相位法)。ro3003g2高頻電路板材料的損耗也非常低,經微帶線差分長度法測得在5mil ro3003g2材料上,77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/inch。

該產品可采用標準ptfe電路板加工技術加工成印制電路板。

 

特性
全新的極低粗糙度的電解銅箔材料(vlp ed)
結合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結構,并減小介電常數的變化
采用先進特殊填料
多個工廠均可以大批量生產
優勢
業界領先的插入損耗性能
減少印制電路板成品的介電常數變化
使能更小直徑的微孔
全球化生產

 

應用
自適應巡航控制
前方碰撞預警
主動制動輔助
變道輔助

5mil RO3003G2TM和RO3003TM層壓板的Dk隨頻率的對比

5mil RO3003G2TM和RO3003TM層壓板的微帶線插入損耗對比

 

 

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