TC 系列pcb電路板材料
TC系列pcb電路板材料是針對需要改善散熱性的高功率RF信號應用而設計的。綜合低損耗、高熱導率、低CTE和極高的溫度相位穩定性，TC系列覆銅層壓板能改善高功率設備的性能和可靠性。

TC系列pcb電路板材料是功率放大器和其他高功率設計的首選pcb電路板材料。使用TC系列材料的其他設備還包括高功率關鍵無源器件（耦合器、濾波器）以及對介電常數隨溫度敏感的設備。

特征
高熱導率
寬溫度范圍下介電常數隨溫度變化穩定
低損耗因子
低CTE（X,Y,Z 向）
可提供48” x 54” 大板尺寸

優點
降低結點溫度，提高可靠性
提高功率放大器和天線的帶寬利用率和效率
降低傳輸線損耗產生的熱量
提高與有源元件焊接和鍍通孔的可靠性
支持PCB靈活加工以優化板子尺寸

典型應用
高功率放大器、濾波器和耦合器
單向塔頂放大器（TMA）和雙向塔頂放大器(TMB)
對介電常數偏差敏感的熱循環、高可靠性天線
微波功率合成器和功分器

                                                                                  參數變化