由于高频RF（射频）和PA（功率放大器）等大功率电子元件对散热能力有更高的要求，业界开始引入将铜块嵌入PCB的制造工艺，这被称为嵌入式铜板。 。同时，为了节省高频材料的材料成本，仅将射频电路部分设计为与高频材料混合使用，目前，大多数产品同时结合两种工艺。叠层后嵌入单面电路制作后的高频材料和散热铜块。同时，还需要对散热铜块进行加工，以产生相应的功率放大器元件放置槽，当涉及大电流线圈板时，对散热性能有很高的要求。

通常，为了满足散热要求，将铜块嵌入到PCB中。现有的铜嵌入PCB包括铜块和带铜槽的PCB核心板。铜块埋在铜槽中，PCB芯板和铜块的上表面通过薄膜与铜箔层连接。在嵌入式铜板中，如果铜块和铜槽的尺寸相同，则铜块的侧壁与PCB核心板之间没有胶水填充，铜块与PCB核心板之间的附着力为尺寸小，铜块容易掉落，为了提高铜块与PCB核心板之间的附着力，直埋铜块的尺寸通常需要比铜插入槽的尺寸略小，也就是说，铜块的侧壁与铜槽的侧壁之间的间隙是匹配的，使得膜可以在填充期间填充铜块的侧壁与铜插入槽的侧壁之间的间隙。压制工艺，以提高铜块与PCB芯板之间的附着力。即使这样，如果对铜块进行单面压制，即用薄膜压制铜块的顶面，并且铜块的底面暴露，则铜块的裸露的底面也没有。支持。仅依靠顶部薄膜的粘合力和间隙中的粘合剂，铜块很容易松动和脱落。同时，由于铜块的侧壁与铜插入槽的侧壁之间的间隙是匹配的，因此在压制过程中胶被挤入该间隙中，这可能导致铜块水平移动并移动。偏离中心位置。