塊采用工業標準藍牙模塊，四層PCB板設計，引腳采用半圓焊盤SMT表貼封裝，適合于回流焊大規模貼片生產，具有易連接，數據穩定，自主連接匹配，數據通過UART串口透明傳輸和I/O開關傳輸以及PCM傳輸，內部支持多種藍牙服務，使用方便。

1.支持藍牙從幾模塊、藍牙主模塊、藍牙主從切換模式

2.支持點對點，點對多點，中繼，中繼節點四種模式

3.支持固件在線升級

4.數據支持高速數據傳輸模式，節能模式和低功耗模式

5.硬件封裝;SMT表貼封裝

6.符合FCC\CE\ROHS等認證

品    名：4層多層板

板    材：FR4

層    數：4層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

顏    色：藍油

表面處理： 沉金

特殊工藝：板邊半孔
用    途：藍牙模塊板（鍵盤）