FPC柔性線路板也叫撓性線路板，F(xiàn)PC印制電路板，還有軟板，F(xiàn)PC主要應用于手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦等多種產(chǎn)品上，柔性線路板的類型有幾種?主要原材料有哪些?我們一起來探討探討!

　　FPC柔性線路板特點

　　1、體積小、重量輕?？捎糜诰苄⌒碗娮釉O備應用中;

　　2、可彎折、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設備機體中;

　　3、除能靜態(tài)撓曲外還可動態(tài)撓曲?？捎糜趧討B(tài)電子零部件之間的連接;

　　4、能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結(jié)構(gòu)設計的自由度，充分發(fā)揮印制板功能;

　　5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能，如：可做感應線圈、電磁屏蔽、觸摸開關按鍵等。

　　→FPC與PCB的區(qū)別：具有短小、輕薄、可彎折的特點。

　　FPC主要原材料

　　其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

　　1、基材

　　1.1 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　1.2 無膠基材

　　無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

　　2、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

　　3、補強

　　為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

　　目前常用補強材料有以下幾種：

　　1)FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度;

　　3) PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

　　4、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

　　2)電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

　　FPC柔性線路板的類型

　　FPC類型有以下6種區(qū)分：

　　A、單面板：只有一面有線路。

　　B、雙面板:兩面都有線路。

　　C、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。

　　D、分層板:兩面線路(分開)。

　　E、多層板:兩層以上線路。

　　F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

　　FPC未來

　　FPC未來可能主要從四個方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

　　1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

　　2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

　　3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

　　以上就是iPCB小編關于FPC柔性線路板類型及原材料的一些介紹，希望能夠幫助到大家!如果還有其他FPC柔性線路板不明白的地方，可聯(lián)系咨詢iPCB，iPCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb線路板，提供pcb打樣及批量生產(chǎn)，主要服務高精密fpc線路板和pcb電路板、軟硬結(jié)合板，羅杰斯Rogers高頻板、多層電路板等，iPCB 作為高端的pcb線路板生產(chǎn)廠家，自主研發(fā)業(yè)內(nèi)自動報價系統(tǒng)可在線自助查詢pcb價格，pcb打樣最快12小時內(nèi)交貨!