偶數層pcb的優勢

（一）平衡結構防止曲折

不用奇數層規劃pcb的最好的理由是：奇數層電路板簡略曲折。當pcb在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起pcb曲折。跟著電路板厚度的添加，具有兩個不同結構的復合pcb曲折的風險就越大。消除電路板曲折的關鍵是選用平衡的層疊。盡管必定程度曲折的pcb抵達規范要求，但后續處理功率將下降，導致本錢添加。由于安裝時需求特別的設備和工藝，元器件放置準確度下降，故將損害質量。

換個更簡略理解的說法是：在pcb流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的規范），但是三層板規范大的時候，翹曲度會超越這個規范，這個會影響SMT貼片和整個產品的可靠性，所以一般規劃者，都不規劃奇數層板，即便是奇數層完成功用，也會規劃成假偶數層，行將5層規劃成6層，7層規劃成8層板。

（二）本錢較低

由于少一層介質和敷箔，奇數pcb板原材料的本錢略低于偶數層pcb。但是奇數層pcb的加工本錢明顯高于偶數層pcb。內層的加工本錢相同，但敷箔/核結構明顯的添加外層的處理本錢。奇數層pcb需求在核結構工藝的基礎上添加非規范的層疊核層粘合工藝。與核結構比較，在核結構外添加敷箔的工廠出產功率將下降。在層壓粘合從前，外面的核需求附加的工藝處理，這添加了外層被劃傷和蝕刻過錯的風險。

奇數層pcb怎么平衡層疊、下降本錢？

當規劃中出現奇數層pcb時，用以下幾種辦法可以平衡層疊、下降pcb制造本錢、防止pcb曲折。

1、添加一層信號層并使用。假設規劃pcb的電源層為偶數而信號層為奇數可選用這種辦法。添加的層不添加本錢，但卻可以縮短交貨時間、改善pcb質量。

2、添加一附加電源層。假設規劃pcb的電源層為奇數而信號層為偶數可選用這種辦法。一個簡略的辦法是在不改變其他設置的情況下在層疊中心加一地層。先按奇數層pcb種布線，再在中心仿制地層，符號剩下的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性相同。

3、在挨近pcb層疊中心添加一空白信號層。這種辦法最小化層疊不平衡性，改善pcb的質量。先按奇數層布線，再添加一層空白信號層，符號其他層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路中選用。