2025-08-14
一、GaN/SiC 的高頻風暴，PCB 站上挑戰最前沿寬禁帶器件的核心優勢，恰恰是 PCB 設計和制造面臨的全新考驗：1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓：GaN 開關頻率輕松躍入 MHz 級（如 100MHz+），EMI 噪聲頻譜上移兩個數量級...
2025-08-12
?毫米波雷達板作為現代智能感知系統的核心物理載體，其設計與制造水平直接決定了雷達模塊的性能邊界與可靠性。 無論是飛馳的智能汽車精準識別障礙物，還是智慧工廠里機械臂的毫米級動作控制，亦或是安防系統穿透雨霧的凝視，背后都離不開這塊集成了尖端射頻、數字處理與精密制造工藝的電路板。它已從單純的連接部件，躍升為智能感知時代的基石。高頻、高速、高集成度、苛刻的環境適應性，共同構成了其獨特的技術標簽。
2025-08-08
本文科普羅杰斯 PCB 板的核心特性、產品系列及應用場景，對比其與傳統 FR-4 的差異，分析國產化替代進展與未來趨勢，展現其在高頻電子領域的關鍵價值。
2025-07-31
—— 當電路板成為人體第二神經網絡引言：生命容錯率 = 0在心臟除顫器放電的 3 毫秒內，PCB 需傳導 3000V 高壓而不擊穿；在胃鏡穿越消化道時，柔性電路需承受 100 萬次彎曲仍導通 ——醫療電子 PCB 的殘酷法則在于：任何故障都...
2025-07-22
近期，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等領域的爆炸性需求，正將高端半導體封裝的核心載體——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至產業聚光燈下，引發全球范圍內的產能擴張與供應鏈深度調整...
2025-07-21
電子產業的碳足跡盲區 - PCB 材質的隱形成本當我們談論電子產品的碳排放時，處理器、屏幕耗電往往是焦點，但構成設備 “骨架” 的印刷電路板（PCB）及其核心PCB 材質—— 覆銅板（CCL）的巨大環境代價卻常被忽視。一組震撼數據揭示...
2025-07-18
高端封裝量產困局與 mSAP 的破局價值在 5G 基站、AI 芯片、車載雷達等高端場景中，芯片封裝面臨 “性能 - 成本 - 良率” 的三角困境：全加成法雖能實現 10μm 線寬，但良率僅 65% 且單位成本超\(0.20/cm2；傳統減成...
2025-07-16
汽車智能化催生六層板需求爆發隨著 L3 級自動駕駛滲透率突破 25%，汽車電子正經歷從分布式 ECU 向集中式域控制器的架構變革。作為核心載體，六層電路板憑借其高可靠性、高頻高速性能，在 ADAS（高級駕駛輔助系統）、車載雷達、智能座艙等場...
2025-07-08
在電子設備無處不在的今天，電路板作為電子元件的 "骨架"，支撐著從手機到航天器的所有電氣連接。無論是簡單的遙控器還是復雜的 5G 基站，其核心功能的實現都離不開電路板的精準運作。本文將從基礎定義、結構組成、分類特性到應用...
2025-06-24
本文深入解析高頻混壓電路板設計的技術挑戰與創新方案，涵蓋局部混壓、阻抗梯度控制等核心技術，分析其在5G基站、車載雷達等場景的應用效益，并探討材料創新與智能化工藝的未來趨勢。
