過(guò)孔為什么不能打在PCB線路板焊盤上？很多新手在第一次接觸PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題。由于板面空間太小，器件密集致使空間狹小，無(wú)法引線鉆孔，他們通常就會(huì)選擇在焊盤上打孔。這樣連線雖然方便很多，但往往不清楚會(huì)導(dǎo)致板子出現(xiàn)什么樣的問(wèn)題？能這樣打嗎？

為什么不能在焊盤上做過(guò)孔？

在早期的 PCB 設(shè)計(jì)中，是不允許在 BGA 焊盤上有過(guò)孔的。主要原因是擔(dān)心漏錫會(huì)導(dǎo)致焊盤上的錫膏不足，從而導(dǎo)致器件在焊接過(guò)程中出現(xiàn)虛焊和脫焊現(xiàn)象。所以一般器件上打孔都是先引線出再打孔。

現(xiàn)階段，由于BGA間距不斷縮小，通過(guò)樹(shù)脂塞孔的方法，不會(huì)再有漏錫現(xiàn)象，但是焊盤上鉆了過(guò)孔，存在虛焊或脫落的風(fēng)險(xiǎn)，成本會(huì)增加，也會(huì)影響PCB板的美觀，所以一般不推薦。

“立碑”現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生在CHIP元器件（如貼片電容、貼片電阻）的回流焊過(guò)程中。元件尺寸越小越容易出現(xiàn)，如0201、0402等小片式元件，在表面貼裝工藝的回流焊過(guò)程中，SMD元件出現(xiàn)翹起直至導(dǎo)致脫焊，由于這種情況一般稱為“立碑”現(xiàn)象。

出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象是因?yàn)樵啥撕副P上的錫膏回流熔化，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉動(dòng)元件旋轉(zhuǎn)沿著它的底部。對(duì)于一些小封裝的貼片電阻和電容，同樣的原因最好不要在焊盤上打過(guò)孔。過(guò)孔是在焊盤邊緣打孔，由于焊盤兩端張力不一致，容易出現(xiàn)墓碑現(xiàn)象。

什么情況下可以在焊盤上做過(guò)孔？

1、埋盲孔 一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)BGA間距小于等于0.5mm時(shí)，BGA不利于出沖孔。在這種情況下，可以使用盲埋孔來(lái)解決問(wèn)題。

盲孔：盲孔是將PCB內(nèi)層走線連接到PCB表面走線的過(guò)孔。這個(gè)孔沒(méi)有穿透整個(gè)PCB電路板。比如只從表層到中間第三層。

埋孔：埋孔是一種只連接內(nèi)層之間走線的過(guò)孔，因此從PCB表面看不到它們。

由于盲孔只穿透表層到內(nèi)層，而不是所有的層，所以不會(huì)出現(xiàn)漏錫。埋孔是直接從里面鉆出來(lái)的，更不用擔(dān)心。唯一的問(wèn)題是成本，綜上所述埋盲孔的工藝和制造成本將大大增加。

2. 散熱過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)中很常見(jiàn)，在推薦的芯片設(shè)計(jì)中，通常需要在散熱墊上有過(guò)孔。在這種情況下，散熱孔用于散發(fā) IC 的熱量。由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳，因此無(wú)需考慮IC散熱焊盤上過(guò)孔的漏錫和虛焊問(wèn)題。愛(ài)彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等