在生產多層高頻混壓板的過程中,工廠為什么不用單張芯板制作的問題, 關于這個問題想必很多朋友想知道答案

如果想要知道此問題首先我們應該要簡單了解下目前PCB行業內多層高頻混壓板是如何制作的．

以下兩種疊層結構為PCB工廠常用的疊層結構，分為兩種，第一種是常規普通多層板構，此種結構采用單張芯板

加上上下兩張粘合片壓合制作而成，此結構的特點是工藝成熟，成本低等特點對于沒有疊層要求的可以采用

　　　　　　　　　　　　　　常規普通多層板構

此種為多層高頻板，多層板，多層高頻混壓板常用的結構，采用兩張芯板加中間夾PP粘合片的方式(稱之為假六層結構)，

　　　　　　　　　　　　　　　　假六層結構

 題歸正傳，由于我們的高頻混壓板對于頻率信息比較精確或L1 與L2, 或L3 與Ｌ4之間的介質要求使用高頻材料，或介厚比較嚴刑，所以要

L1 與L2 或L3 與Ｌ4一定要使用一張芯板，才能達到要求，從此方面可以看出，多層高頻混壓板不能用單張芯板制作.