高頻電路板設計中的一個重要問題就是在印制電路板上布線時要考慮到干擾問題，本文從 PCB布線的角度分析了在高頻電路板布線時的一些問題。

PCB布線是把設計好的電路按照規定的設計要求，按照一定的圖形、線條和位置關系等工藝要求，把電路元件及連接導線按一定邏輯關系和空間位置關系，用適當的材料，通過合理的加工步驟和手段進行連接、裝配、連接與裝配等，最終實現預定功能。

PCB設計是一個復雜的系統工程，在電路板布線時應充分考慮 PCB板上元器件、元器件與元器件之間、元器件與電路板之間以及各種器件之間的相互位置關系，并能正確處理好它們之間的相互位置關系。

1. 布線的原則

1.要先把要布線的元件框放在電路板上，然后按照先主后次、先高后低、先小后大的原則，從元件框邊緣開始布線。

一般情況下，應先布大面，后布小面；先布核心，后布旁路；先布放高頻電路，后布其它電路。

2.在布線前要了解每個元器件的作用和整個電路板的結構。以便確定信號走線的形狀、長短及走線方式等。

3.應盡量縮短信號線與地之間的距離，避免出現信號的反射和互感現象。

4.在高頻電路中，還要注意電源電壓的變化對電路工作的影響。

2. 走線要有足夠的寬度

為了保證印制電路板上的電氣性能，同時也為了保證線路的整齊，走線要有足夠的寬度，一般來說，對于單面板走線寬度為0.5 mm，雙面板為1 mm，而對于多層板走線寬度一般為1~2 mm。在進行高頻線路布線時，一般要求走線寬度在0.5~1 mm之間。

3. 線與線之間要保持一定的距離

高頻信號在傳輸的過程中會產生高頻電流，如果導線之間沒有一定的距離，導線上的高頻電流就會流過導線，在導線之間形成渦流，產生噪聲。高頻信號在通過布線時要注意以下幾點：

1.高頻信號走線應盡量縮短走線長度，減少導線之間的相互影響。

2.走線必須短而直。應避免在大面積銅平面上走成復雜的路線，要避免多層線路板上的復雜走線，防止因寄生電容引起信號衰減或反射。

3.采用多層線路板時，各層之間應采用金屬銅箔隔開。這樣可防止各層之間的寄生耦合。

4.在布線過程中，應盡量減少相鄰兩層之間的走線長度，相鄰兩層間的走線應盡量避免平行，否則會產生干擾。

4. 布線時要注意信號線的排列

信號線的排列主要應考慮如下幾點：

1、根據信號頻率高低來排列，要根據工作頻率的高低來確定信號線的間距，在高頻率下信號線間距要大，在低頻下信號線間距要小。

2、信號線的排列要盡量整齊，并相互平行。對于高頻信號，應盡量避免交叉，但又必須考慮到在一些特殊情況下的處理方法。

3、信號線與地線之間不能相互交叉，要避免共模電感耦合；

4、信號線上不能有接地層（如I/O線、時鐘線等）和地線回路；

5、兩條相同輸入/輸出線盡量避免同時布線，并且其接地端必須在同一個平面上；

6、電源線和地線之間不能相互交叉。

5. 特殊布線問題

1、印制導線的長度應盡可能短，一般在1~3 mm之間，最好為1~1.5 mm，以減小和避免電磁輻射。

2、對高頻信號走線時，應使其走線盡量短，盡量減少回路面積。

3、高頻信號的走線要遠離磁場干擾源和大功率元器件的走線，避免電磁干擾。

4、印制導線過孔不能太小，孔壁上應鉆有接地孔，孔壁上不能有氧化層，以減少信號的反射。