90min、壓力 25±5kgf/cm2,低 Z 軸熱膨脹系數,耐熱性與耐 CAF 性能優良,適用于服務器、交換機、基站、背板、無線通信設施及高復雜度多層板,滿足高速率高環保要求。">

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PCB材料

PCB材料

KB-6167GMD高速電路板材料參數表

KB-6167GMD環氧覆銅無鹵素板(FR4)采用優質玻璃纖維布及環氧樹脂經無鹵工藝壓制而成,KB-6167GMD擁有較高的TG值,Tg180℃時不含鹵素,不含銻,不含紅磷,應用在速率和環保要求較高的產品上.

 

特性:

●?無鹵,無銻,無紅磷,Tg180℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg180℃ 

●?優良的耐熱性 Excellent thermal reliability

●?低的Z軸熱膨脹系數 Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

●?符合IPC-4101B的規范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable

 

應用領域: 

●服務器,交換機,基站 Server ,Swicth,Base station

●背板 Backpanel

●無線通信設施 Wireless communication infrastructure

●高復雜度多層板 High complexity multi-layers

 

KB-6167GMD

 

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