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IC封裝載板

IC封裝載板

  • USB載板
    USB載板

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI643HU

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EK23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:100um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

    產品詳情 技術參數

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI643HU

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EK23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:100um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI643HU

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EK23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:100um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

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