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IC封裝載板

IC封裝載板

  • TF卡基板
    TF卡基板

    品    名:TF卡基板

    板    材:AMC832-HF

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

     

    產品詳情 技術參數

    品    名:TF卡基板

    板    材:AMC832-HF

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

     

    品    名:TF卡基板

    板    材:AMC832-HF

    層    數:2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應用范圍:U盤,存儲器

     

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