2021-07-30
ro3010介電常數(shù)10.2-混壓多層線路板pcbRO4003C高頻線路板，多層高頻板加工定制、混合介質(zhì)板、HDI、TACONIC、ROGERS、TP-2北斗天線線路板，ro3006高頻板，TP-2復合材料，羅杰斯5880，聚四氟乙烯高頻板...
2021-07-27
PCB線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比...
一、產(chǎn)品全部通過以下認證，品質(zhì)保證1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認證3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴格按照QC080000標準進行控制4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及...
2021-07-26
印制電路板，PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。 按照線路板層數(shù)可分為單面線...
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分半導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Qu...
淺談內(nèi)存芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時都會強調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實，所謂封裝就是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進，加上鍵合金線價格的不斷攀升，從手機到游戲機芯片的各種應用領(lǐng)域里，倒裝芯片技術(shù)都變得更具競爭力。 回首15年前，幾乎所有封裝采用的都是引線鍵合。如今倒裝芯片技術(shù)正在逐步取...
CPU芯片封裝技術(shù)以及封裝的方式：cpu封裝技術(shù)分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，F(xiàn)C-PGA封裝，F(xiàn)C-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，...
2021-07-22
發(fā)光二極管（LED）作為新一代的綠色光源，具有體積小、光效高和節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點被廣泛的應用于電子領(lǐng)域。但由于其光通量小，光源均勻性差，難以應用于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域而將被大功率集成式LED光源模塊所取代。然而出光效率低，熱流密度大，缺乏高效的加工方式...
容易點來講就是把打造廠消費進去的集成通路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引進去，而后流動包裝變化一度全體。它能夠起到掩護的作用，相等此外的殼子，沒有只能流動、密封芯片，還能加強其電熱功能。因為，對于CPU和其余大范圍集成通路起著無比...
