2021-06-17
IC測試是保證產品良率和出產制導致本扼制的關緊環節，在芯片出產過程中施展著意要效用，測試的主重要的條目的是保障芯片在卑劣背景下絕對成功實現預設規格書規定的功能和性能指標，每個測試都萌生一系列的測試數值，測試手續一般由一系列的測試項目組成。從...
半導體業務再下一城，外延進兵IC測試板領域。企業今天公告擬以不超過2300萬美圓從各處買進納斯達克上市企業Xcerra集團的半導體測試板有關資產及業務，主要涵蓋硅晶圓測試及芯片封裝測試中運用的測試板預設、出產、貼裝、銷行及服務。
2021-05-26
1.安規距離要求部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。 1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣...
隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設...
我們說做就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做好一塊板不難，但要做一塊好PCB線路板卻不是一件容易的事情。微電子領域...
2021-05-25
隨著現代科學的進步提高，電子通訊的進展也變得越來越迅疾，為了能滿意需求如今眾多簡單的電路板著手漸漸進展成，那怎么去定義平常的和高頻板呢？1、高頻線路板的基材和銅箔的熱體脹系數必須要完全一樣的，如不完全一樣的話會造成在冷熱變動過程中導致銅箔離...
2021-04-30
今天為大家帶來的是完整版的線路板生產制作流程，希望能夠讓大家對線路板的生產有更深的了解！ 開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤...
2021-04-19
“高速電路”已經成為當今電子工程師們常常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“含糊”的概念。而事實上，業界對高速電路并沒有一個一致的界說，通常對高速電路的界定有以下多種觀點：有人以為，假如數字邏輯電路的頻率到達或者...
2021-04-16
1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
