2025-11-21
引言：工業控制系統的神經中樞在智能制造與工業4.0的浪潮中，工業自動化控制系統正以驚人的速度重塑現代生產流程。作為這一系統的核心載體，工控主板PCB（工業控制印刷電路板）如同工業設備的“神經中樞”，承擔著信號傳輸、數據處理與設備控制的關鍵任...
2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術，于 80 年代中期首次在美國推出。隨著科技的不斷進步，現在的電子產品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強大。以手機的無線通信行業為例。手...
2026-01-16
一、引言：導熱效能是銅基板的核心競爭力銅基板憑借優異的導熱性能、機械強度及散熱穩定性，已成為高功率LED、新能源汽車電控、工業電源模塊等領域的核心封裝基材。其導熱能力直接決定電子元件的工作溫度、運行穩定性及使用壽命——當銅基板導熱不良時，元...
2026-01-13
一塊僅數毫米厚度的陶瓷基板，能承載數百瓦功率器件的極限運行，在-40℃至150℃的極端溫差中保持信號穩定，甚至能植入人體伴隨生命律動運轉數十年。這就是陶瓷電路板的獨特魅力——它以材料本征的卓越性能，成為破解高端電子產品散熱、可靠性與集成化難...
2026-01-12
采購陶瓷基板時，你是否曾在單面與雙面之間陷入糾結？相同的應用場景，選錯類型可能導致成本飆升30%，甚至引發器件過熱、壽命驟減等致命問題。當功率器件向高集成、小型化演進，陶瓷板的選型不再是簡單的"單雙面"選擇，而是關乎整個...
2026-01-09
“項目卡殼第3天了，常規鋁基板厚度超標，換了兩家供應商的超薄款，要么散熱不穩定導致LED芯片結溫超標20℃，要么報價要等2天，根本趕不上研發節點！”這是上周一位汽車電子客戶找到我們時的焦急訴求。在消費電子輕薄化、汽車電子集成化的趨勢下，超薄...
2026-01-08
5μm的細微差異，可能引發高端電子設備性能崩塌；0.05mm的精度偏差，會直接導致陶瓷板在高頻通信場景失效。作為陶瓷板核心技術指標，陶瓷板線寬線距要求絕非單純尺寸界定，而是平衡性能、工藝與成本的關鍵支點。從5G基站射頻模塊、新能源汽車功率半...
2026-01-07
當AI大模型訓練算力每3-4個月翻一番，數據中心對800G/1.6T光模塊的需求呈爆發式增長，2025年全球800G光模塊出貨量同比增幅已達60%。但光模塊的小型化封裝趨勢（如QSFP-DD、OSFP）與高速信號傳輸需求，卻讓PCB成為技術...
2026-01-06
你有沒有想過，在AI數據中心里，海量數據如洪水般涌動時，一個小小的過孔竟能成為信號傳輸的“瓶頸殺手”？它不只是個孔，而是決定光模塊能否穩定跑滿224Gbps甚至更高速度的隱形英雄。今天，我們就來拆解高速光模塊PCB過孔設計的痛點與優化秘籍，...
2025-12-31
芯片的性能突破，從來不止依賴芯片本身的設計與制程——承載芯片、實現信號傳輸的“橋梁”，正從傳統PCB向IC載板完成關鍵迭代。當5nm、3nm制程芯片成為市場主流，這份“橋梁”的差異，直接決定了芯片能否發揮極致性能。IC載板與傳統PCB，看似...
