2025-09-23
印刷電路板作為電子元器件的母體和信號傳輸的樞紐，其制造工藝的精密程度直接決定了最終產品的性能與可靠性。傳統的PCB制造流程，如濕法化學蝕刻，在應對高密度互連、柔性材料和環保要求時，逐漸顯現出其局限性。
2025-09-22
PCB（印制電路板）制造領域中，沉頭孔的加工質量直接影響到整板的機械裝配可靠性和電氣連接穩定性。其中，加工深度的控制更是這一環節的重中之重。深度偏差不僅可能導致螺絲緊固失效、裝配干涉，甚至在高壓、高頻應用場景中引發絕緣失效或信號傳輸問題。因...
2025-09-19
本文聚焦 LTCC（低溫共燒陶瓷）與 HTCC（高溫共燒陶瓷）技術，從原理、工藝流程、核心性能展開深度對比，重點解析兩者在高頻領域的適配性差異，結合 5G/6G 通信、航空航天等場景給出封裝工藝選擇建議，為電子封裝從業者提供實用技術參考。
2025-09-17
在當今高端電子制造領域，電路板的可靠性和穩定性直接決定了設備的性能極限。高TG多層板憑借其出色的耐高溫性、低損耗和強大的機械強度，成為5G通信、航空航天、汽車電子等嚴苛環境下的首選解決方案。本文將全面分析高TG板材的特性、優勢及其在各領域的...
2025-09-16
本文系統闡述高頻板材介電常數測試的重要意義、主流測量技術、關鍵影響因素及行業應用，為工程師提供全面的測試方案選擇指南和最佳實踐建議。
2025-09-12
在電子制造領域，高效的PCB拼板設計不僅能顯著降低生產成本，還能提升電路板的可靠性和產品質量。掌握正確的拼板規范至關重要。在電子產品制造中，PCB（印刷電路板）拼板設計是連接設計與生產的關鍵環節，它不僅直接影響生產成本和效率，更關系到最終產...
2025-09-11
隨著電子產品向輕量化、高性能化和多功能化方向發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的核心載體，其制造工藝也在持續迭代升級。尤其是高密度互連（HDI）板的廣泛應用，對 PCB 微孔加工技術提出了極高要求。其中，微盲孔激光鉆孔技術因其高精度、...
2025-09-10
在電子設備日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散熱問題已成為制約產品性能、可靠性及壽命的關鍵瓶頸。傳統的FR-4玻璃纖維環氧樹脂基板，其導熱系數僅約0.3-0.4 W/(m·K)，如同一個“保溫瓶”，熱量極易積聚...
2025-09-04
本文詳細介紹了阻抗控制板制作的技術要點與工藝流程，涵蓋阻抗計算、材料選擇、層壓控制、蝕刻精度及測試方法，幫助讀者全面理解高頻電路板阻抗匹配的關鍵技術，提升 PCB 設計制造質量。
2025-09-02
本文深入探討了影響PCB鉆孔精度控制的關鍵因素，包括設備、鉆針、材料和工藝，并詳細介紹了高端PCB制造商如何通過數控鉆床、激光鉆孔機、X-Ray對位和SPC統計過程控制等技術手段實現高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端電子設備發展。
