2025-08-05
隨著 5G 基站、自動駕駛雷達和 AI 芯片的爆發(fā)式增長，毫米波 PCB 設計面臨前所未有的阻抗匹配挑戰(zhàn)。當工作頻率突破 28GHz、信號傳輸速率超過 100Gbps 時，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能導致 30% 以上的信號衰減。本文將用...
2025-08-04
PCB 焊接缺陷的挑戰(zhàn)在電子制造中，PCB 焊接缺陷是導致產(chǎn)品失效的主要根源。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品可靠性，還可能導致高昂的返工成本。根據(jù) IPC-A-610 標準，焊接缺陷占電子組裝失效的 60% 以上。本文針對虛焊、橋連、立碑、空洞和冷焊...
2025-08-01
在 5G 通信迅猛發(fā)展以及雷達技術持續(xù)革新的當下，微波高頻板作為關鍵載體，其性能優(yōu)劣直接關乎信號傳輸?shù)馁|(zhì)量與穩(wěn)定性。相位零漂移技術作為保障信號保真的核心要素，正逐漸成為行業(yè)焦點。本文將深入探討微波高頻板在 5G 與雷達應用場景中，相位零漂移...
2025-07-30
本文深入解析分享陶瓷基板金屬化工藝的核心技術（DPC、DBC、AMB、厚膜、薄膜），詳細比較其原理、優(yōu)缺點及應用場景（LED、功率模塊、射頻器件等），探討工藝挑戰(zhàn)與創(chuàng)新趨勢，為電子封裝選型提供關鍵指南。掌握陶瓷基板金屬化，提升器件性能與可靠性。
2025-07-29
在多層印刷電路板（PCB）的高品質(zhì)制造過程中，半固化片壓合氣泡排除是決定產(chǎn)品可靠性與良率的關鍵核心工藝環(huán)節(jié)。 氣泡殘留不僅影響層間結(jié)合力，更可能導致后續(xù)加工缺陷（如鉆孔破孔、電鍍空洞）乃至產(chǎn)品在終端應用中發(fā)生分層、開路等致命失效。因此，深入...
2025-07-28
PCB 線圈板正以材料革新與結(jié)構突破重構電子元件的性能邊界。從可降解的生物植入線圈到能在 - 180℃工作的太空組件，其核心技術能力 —— 極限環(huán)境耐受、新型能量轉(zhuǎn)換、超精密信號控制 —— 正在開啟多個此前無法觸及的應用領域，形成獨特的跨域...
2025-07-25
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心，PCBA（印刷電路板組裝）扮演著無可替代的角色。它遠不止是簡單地將元器件焊接到電路板上，而是一個融合了精密工程、材料科學和復雜流程的系統(tǒng)工程。PCBA 的質(zhì)量、可靠性與制造效率，直接決定了電子產(chǎn)品的性能、壽命和市場競爭...
2025-07-23
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，無鹵素基板銅箔結(jié)合力是確保電路板可靠性和環(huán)保性的核心要素。隨著全球環(huán)保法規(guī)的日益嚴格，傳統(tǒng)含鹵素材料因釋放有毒氣體而被逐步淘汰，無鹵素基板以其低煙、低毒特性成為主流。銅箔作為電路板導電層的基石，其與基板的結(jié)合強度直接影響...
2025-07-22
在現(xiàn)代電子設備不斷追求小型化、高性能化的浪潮中，F(xiàn)C-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板已成為支撐高端處理器、人工智能芯片、圖形處理器（GPU）及網(wǎng)絡通信芯片不可或缺的核心載體。 它超越了傳統(tǒng)封裝形式的限制，通...
2025-07-21
一、為什么高速系統(tǒng)越來越依賴 PCB 材質(zhì)？在 10Gbps 以上的高速設計中，信號本質(zhì)是電磁波在介質(zhì)中的傳播。此時，PCB 材質(zhì)的任何非理想特性都會直接破壞信號完整性，具體體現(xiàn)為： ? PCB 介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df）對信號相位...
