2025-08-29
本文深度解析 ENIG 化金板工藝的技術原理與核心工藝流程，探討其在 PCB 行業的應用優勢與質量控制要點，并提供常見問題如黑焊盤的解決方案，為電子制造從業者提供全面專業的技術參考。
2025-08-25
本文全面解析 PCB 背鉆工藝設計規范，含核心原理（去除殘樁防信號失真）、深度 / 孔徑設計（偏差 ±0.025mm 內）、高精度工藝控制及切片 / X-Ray 檢測，適配 5G 基站 / 高速光模塊，愛彼電路提供技術支持，助力高頻板制造。
2025-08-22
探討通孔插裝技術（THT）在現代電子制造中的創新應用，包括自動化插件、選擇性波峰焊、三防工藝及其在成本優化中的重要作用。
2025-08-20
深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻，掌握實現高性能高頻電路板的關鍵工藝技術，保障 5G、雷達應用的信號完整性。
2025-08-19
在現代電子設備向輕量化、折疊化、高可靠性發展的趨勢下，剛撓結合板技術已成為連接創新設計與工程實現的關鍵橋梁。這種將柔性線路板（FPC）與剛性線路板（PCB）通過特定工藝組合而成的復合型電路板，同時具備了柔性與剛性的雙重優勢。然而，在醫療設備...
2025-08-18
一、DIP 封裝的定義與歷史背景DIP（Dual In-line Package） 是一種經典的集成電路封裝形式，其特點是引腳從封裝體兩側平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。誕生于 1960 年代，曾是微處理器（如 Intel 8...
2025-08-15
本文深入解析LED鋁基板絕緣層材料在熱傳導中的核心作用，探討其導熱機理、性能限制及優化策略，助力提升LED散熱效率與壽命。
2025-08-11
在電子設計領域，PCB 選型指南是工程師規避設計風險、優化產品成本的核心工具。一塊合適的電路板，如同堅實的地基，直接決定了最終產品的性能、可靠性與市場競爭力。本指南旨在提供系統化的 PCB 選擇框架，幫助工程師在紛繁復雜的參數與材料中做出明...
2025-08-07
?在高速、高密度電子設備的設計與制造中，PCB 疊層結構優化是決定其電氣性能、信號完整性、電源完整性、熱管理能力乃至最終可靠性的關鍵環節。它遠非簡單的層壓板堆疊，而是涉及材料科學、電磁場理論、熱力學和精密制造工藝的復雜系統工程。通過精心規劃銅箔層、介質層的排列順序、厚度選擇以及材料屬性匹配，工程師能夠有效控制阻抗、降低串擾、管理熱量并優化電磁兼容性（EMC），為現代電子產品奠定堅實的物理基礎。
2025-08-06
在高速數字電路和高速串行通信領域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信號布線規則是保證信號完整性 (SI)、抑制電磁干擾 (EMI) 以及提升系統可靠性的核心技術基石。與傳統的單端信號相比，差分信號利用一對...
