2025-07-18
高頻高密度芯片封裝技術突破：mSAP 工藝的核心價值與應用一、開篇痛點：傳統工藝的物理極限與信號完整性災難 在 5G 毫米波通信、車載 77GHz 雷達、AI 芯片等場景中，芯片封裝面臨高頻信號完整性與高密度互連的雙重挑戰。傳統減成法工藝（...
2025-07-17
在電子設備高度集成的今天，印刷電路板（PCB）已遠非簡單的電氣連接載體。當信號速度邁入GHz時代，當元器件密度持續攀升，現代高速、高密度PCB的設計已演變為一場精密平衡信號、電源、熱量與電磁兼容性的復雜工程。理解其背后的核心原理，是打造穩定...
2025-07-10
在現代電子設備持續追求輕薄短小與功能強大的雙重驅動下，傳統的印刷電路板（PCB）技術已難以滿足高端需求。多層HDI線路板（High-Density Interconnect）通過精密的微孔（如盲孔、埋孔）、更細的線寬線距、以及更多次的層壓循...
2025-07-09
一塊合格的 PCB 板，絕非基材與銅箔的簡單疊加。其材料選擇背后，是分子結構、工藝特性與場景需求的精密匹配 —— 從 FR-4 基材的玻璃纖維編織密度，到壓延銅箔的晶體取向，每一項微觀參數都直接決定了電路板的信號傳輸效率、耐溫極限和機械壽命...
2025-07-07
在半導體芯片的批量生產中，ATE 測試板是連接自動測試設備（ATE）與被測器件（DUT）的關鍵載體，其性能直接決定了芯片良率判定的準確性。本文結合行業前沿技術與公開技術白皮書，深度解析 ATE 測試板的材料選型、結構設計及可靠性優化方案，揭...
2025-07-04
在智能設備形態如破繭彩蝶般不斷蛻變的數字紀元，多層柔性電路板恰似一柄精妙的空間重塑之匙，悄然開啟電子設備突破物理桎梏的嶄新維度。這種承載著前沿科技智慧的柔性基板，以其獨樹一幟的三維立體布線架構，通過精妙絕倫的疊層設計，將高密度集成與自由彎曲...
2025-07-03
在 5G 基站吞吐寰宇信號的射頻腔體里，在 AI 服務器激蕩數據洪流的高速背板中，在新能源汽車澎湃動力的三電系統內，多層印制電路板如精密的電子神經網絡，以立體化的電路迷宮與高密度的集成魔法，托舉起現代電子設備突破性能穹頂的凌云之志。這些由三...
在 5G 通信設備、高端服務器、人工智能芯片封裝等領域，多層印制電路板已成為支撐復雜電子系統運行的核心載體。這種由 3 層以上導電圖形層與絕緣材料交替壓合而成的精密部件，通過立體電路布局實現信號高速傳輸與功能集成，是現代電子工業向高密度、小...
2025-06-30
一、BGA 封裝的核心定義與技術演進球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）是一種通過底部規則排列的焊球實現芯片與電路板互連的先進封裝技術。其核心突破在于將傳統引腳從芯片邊緣轉移至底部，形成高密度的球柵陣列，徹底改變了集...
2025-06-24
深度解析汽車電子PCB生產的11項核心指標、5大基材選型、8大工藝控制點及車規認證體系，涵蓋毫米波雷達板/BMS/域控制器的高可靠制造方案
