2025-07-14
高頻 PCB 板材對比與選型指南：從參數到場景的全維度分析高頻 PCB 板材是決定 5G 通信、雷達、衛星設備性能的 “隱形基石”。不同板材的介電常數（Dk）、損耗因子（Df）、熱穩定性等參數，直接影響信號傳輸效率、設備可靠性和成本控制。本...
2026-01-19
毫米級的孔徑控制承載著高頻信號的穩定傳輸，微米級的填孔精度決定著散熱效率的極限發揮——陶瓷電路板盲埋孔工藝，正是破解高端電子設備高密度互連與極端環境散熱難題的核心技術。不同于傳統PCB盲埋孔工藝，陶瓷基板的高硬度、脆性特質與導熱需求，讓這一...
2026-01-15
在高功率電子設備的研發與生產中，銅基板的表面處理工藝選型往往是決定產品可靠性的關鍵一環，卻也常成為工程師和采購的困擾點。尤其是沉金與噴錫兩種主流工藝，選對則能保障產品長期穩定運行，選錯不僅可能導致焊點失效、性能衰減，更會引發批量返修、成本超...
2026-01-14
一塊合格的PCB板，除了精密的線路與元件，那些清晰印刻的字符、符號同樣不可或缺。它們是電子元件的“身份標識”，是生產組裝的“導航指南”，更是后期維護的“解密鑰匙”——這便是PCB絲印工藝的價值所在。看似簡單的印刷環節，實則暗藏諸多精密考量，...
2026-01-05
在5G基站建設現場，某項目因高頻電路板焊接缺陷導致信號衰減超標，30%的核心板卡需返工，直接延誤工期15天；軍工電子領域，某精密設備因焊點抗振動能力不足，在環境測試中頻繁失效——這是高頻電路板焊接行業最常見的痛點場景。高頻電路板因信號傳輸特...
2025-12-25
高速PCB布局中，一個看似不起眼的細節——信號線拐角的處理方式——往往決定整個設計的信號完整性和電磁兼容性表現。工程師們長期爭論：是采用經典的45度折線拐角，還是使用平滑的圓弧拐角更好？答案并非絕對，而是取決于信號速率、層疊結構、制造工藝和...
2025-12-24
一塊不起眼的板材，卻能決定衛星終端能否在30GHz頻段下穩定傳輸數百Mbps數據——這正是衛星通信終端高頻板的真正魅力。它不是簡單的電路基板，而是融合材料科學、電磁理論與精密制造的復合體。在低軌衛星網絡密集部署的當下，高頻板已成為制約終端小...
2025-12-15
陶瓷基板與金屬的焊接界面，往往藏著工藝的“隱形陷阱”——一次微小的熱應力失衡，就可能導致基板開裂；一處未察覺的潤濕不良，便會埋下功率器件失效的隱患。陶瓷基板焊接工藝的難點，不僅在于材料特性的先天差異，更在于實際生產中多因素的交織影響。作為功...
2025-12-12
想象一下，在 PCB 生產線的高壓層壓機中，半固化片與內層板完美疊合，熱浪涌動間，一切本該順暢融合 —— 卻在冷卻揭模后，浮現出點點刺眼的白色斑點。這些白斑如不速之客，悄然侵蝕著電路板的完整性，引發從外觀瑕疵到功能隱患的連鎖反應。它們不是簡...
2025-12-03
第一章：工藝基因的底層分野 —— 從材料相變到能量傳遞回流焊的本質是可控的相變藝術。焊錫膏 —— 這種由 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金粉末與松香基助焊劑精準配比的懸浮體系 —— 在鋼網印刷環節即以 0.1mm 級精度沉積于焊盤。當 P...
